金戈新材引領導熱阻燃新方向

MS密封膠阻燃性差，在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領域應用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差，難分散均勻，導致膠體的力學性能下降，加之要實現優異阻燃性能，需在樹脂中大量添加，使得膠體力學性能進一步惡化。金戈新材開發的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規阻燃劑應用中出現的上述問題。該產品無鹵環保，與MS樹脂...

3.0W/(m·K)導熱硅凝膠要實現低比重（2.5），需要在配方中加入適量的低比重導熱粉體。然而，常規低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等，在硅油中增稠幅度大，導致凝膠粘度急劇升高，難擠出，同時難以/（無法）實現高填充高導熱目標。若通過放大粉體粒徑提升擠出性，又會嚴重磨損擠出泵出膠口，怎么辦？金戈新材通過控制低比重導熱復合粉體最大粒徑并配以獨特表面改性技術，制備了一款3.0W/(m·K)低比重導熱...

相變材料(PCM)可電池系統提供一個緩沖平臺，以應對熱沖擊問題，在電池熱管理系統中受到廣泛關注。然而PCM的導熱系數低，無法將吸收的熱量快速釋放到冷水板或空氣中，熱量集聚會導致電池功能異常甚至爆炸。

光模塊是進行光電相互轉換的光電子器件，擁有相對低功耗、體積小，便于高密度部署等優勢，隨著5G商用推進，光模塊不斷向小型化封裝發展，但高速率和小體積帶來的散熱條件惡化問題限制了封裝光模塊的使用環境，導致模塊內部無法像儀器那樣做到有空氣進行對流換熱，意味著各元器件產生的熱量在狹小的空間難以實現有效散熱，長時間如此，將影響各個元器件的正常工作，甚至導致器件失效損壞。

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡稱高溫膠）導熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場合，制約其在高功率電子電器等領域的應用。