符合絲網印刷工藝的導熱環氧膠粘劑既要有良好的導熱性能，又要具備細膩、低粘度等基本特征，因此其配方中的關鍵材料--導熱填料，其粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規細粒徑導熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴重，難以實現該要求，且粉體在樹脂中無法實現高填充高導熱，導致在高熱流密度電子元件上應用受限。如何解決？

金戈新材推出的GD-E303H、GD-E380H導熱劑等產品可較好解決這樣問題。產品以最大粒徑（D100）不超過100μm的導熱粉體為原料，同時采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導熱粉體，仍能分散均勻，粘度增幅小，實現高導熱的同時，滿足細膩、低粘度特性。以下是兩款導熱劑在環氧樹脂中的應用數據（金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

欲知上述產品更多信息，可點擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會安排相關人員與您盡快聯系，或直接致電業務經理。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。