導熱硅脂俗稱散熱膏，也稱導熱膏，導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加性能優異的導熱粉體，制成的導熱型有機硅脂狀復合物?？捎脕硖畛溆陔娮咏M件和散熱片之間的空隙，降低熱阻，使電子元器件產生的熱量高效散出，從而保證元器件運行的穩定性，一般用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱。導熱硅脂應用廣泛，使用中同樣會面臨諸多問題，今天小編針對一些常見問題作簡要解答。

Q：導熱硅脂導熱系數越高越好嗎？

A：并未越高越好。導熱系數越高的前提，還要滿足產品其它性能的應用需求，比如熱阻低、刮涂性、耐溫性、細膩度等，才能保證在長期應用過程中不會出現其它問題。

Q：導熱硅脂應用一段時間后變干、粉化？

A：優質的導熱硅脂耐溫性好，不易變干、粉化，但劣質的硅脂就有可能變干。導熱硅脂應用過程不會發生化學反應，其變干、粉化的原因有：1、基礎硅油的耐溫性差，質量不好。2、硅脂制備過程無高溫除雜工藝。3、粉體與硅油的結合力不足。(針對提供導熱粉體與硅油結合力方面，金戈新材的解決方案有GD-M002Z、GD-M381Z等功能粉膠，這類產品相對于普通導熱粉體，既可通過150℃、1000小時的高溫測試，還能實現高導熱、低熱阻（熱阻低至0.01℃·in²/W）、低粘度的特征。)

Q：導熱硅脂在應用中普遍存在滲油現象，是怎么回事？

A：導熱硅脂以甲基硅油為基體，由于甲基硅油的分子結構較規整，具有表面張力低的特點，在油粉混合體系中易滲出。若硅油粘度越低，體系滲油越嚴重。2、導熱粉體與硅油結合力差，結構不穩定，導致硅油向外擴散。（針對導熱粉體，金戈新材給出了如下方案：如GD-S250A、GD-S195Z導熱粉體，可以使導熱硅脂具有良好的抗滲油能力，滲油率低，利于貯存，使用性能穩定。）

Q：導熱硅脂粘度越高，導熱系數越好？

A：不一定，導熱硅脂導熱系數是由配方中導熱粉體原料的導熱性能決定的。

Q：導熱硅脂需要注意哪些事項？

A：一般需要注意是否有顆粒，是否易操作等。

Q：導熱硅脂有粘接性嗎？

A：導熱硅脂具有一定粘性，但達不到粘接性的效果，粘性是為了更好的附著于散熱元器件上，不至于位移。

Q：導熱硅脂可以重復使用嗎？

A：一般可以重復使用，但是不建議重復使用，主要是因為在返修過程硅脂易受到污染，再次使用，會影響散熱效果。

以上是導熱硅脂常見問題的解答，希望給大家帶來幫助。