漂流瓶：金戈君，影響灌封膠填料沉降的因素有哪些？

1、助劑、填料的種類是影響體系填料沉降的最主要因素。因此，在灌封膠配方設計時，應先從這方面著眼考慮提高體系的抗沉降、防聚結性。

2、助劑的分子結構。若助劑分子具有兩性結構，一部分基團有親有機物的性質，能與樹脂等形成很強的親和力；一部分基團又與無機填料表面的化學基團反應，形成牢固的化學鍵，從而使樹脂等與填料緊密結合起來，在很大程度上延緩體系填料的沉降。

3、種類相同而粒徑不同的粉體，細粉比粗粉更抗沉降。

4、填料表面形態。若粉體經偶聯劑表面處理，其表面狀態發生改變，具有親有機分子的活性，與樹脂的親合力增強了，因此其抗沉降性好（即便是粗粉，其改性后的抗沉降性也有可能比未改性的細粉好）。所以使用活性填料比普通填料好。

5、其它。如灌封膠配制和使用的工藝、溫度等，都將可能影響體系填料的沉降。

參考文獻《降低環氧樹脂灌封膠填料沉降的研究》。

微微一笑很傾城：問個問題，影響導熱絕緣硅膠片擊穿電壓的因素主要有哪些？

1、硅膠片厚度。當硅膠片較薄時，擊穿電壓與厚度成正比。但當硅膠片很厚時，散熱困難，同時試樣內部含有缺陷的概率增大，使擊穿強度降低。

2、溫度。溫度升高，材料電阻降低，擊穿電壓降低。

3、測試環境濕度。濕度越大，擊穿電壓越小。這是由于水分電導大、損耗大，硅膠片吸水后，擊穿電壓下降。

4、電壓作用時間。作用時間越長，越容易擊穿。

5、機械應力。有些硅膠片在運行中要承受較大的機械負荷，加之在長期受熱和化學作用下而逐漸老化，可能出現開裂、松散，進而受潮或污染，致使擊穿電壓下降。

6、電極面積。同一厚度的硅膠片隨著電極面積的增大，擊穿電壓下降。這是因為電極面積愈大，電極所覆蓋介質弱點的機率愈大。

安楠：導熱絕緣硅膠片的擊穿電壓和擊穿強度是一個概念嗎？兩者之間有什么關系？

兩者不是同一概念。

擊穿電壓是一種材料作為絕緣體時所能承受的最大電壓值，也就是擊穿破壞時的最大電壓值，單位是：kV。

擊穿強度是一種材料作為絕緣體時的電強度的量度。它定義為試樣被擊穿時, 單位厚度承受的最大電壓，單位是：kV/mm或MV/m。

偶爾一笑：導熱硅膠片在使用過程中出現“冒油”現象，是什么因素引起的？

1、有機硅膠交聯程度不足，存在游離未反應的乙烯基硅油，這些硅油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表面。

2、含氫硅油（包括側氫和端氫）過量太多，反應過剩造成“冒油”。

3、生產中加入了一些無活性基團的甲基硅油，甚至白油作增塑劑而引起的冒油。

4、乙烯基硅油或者含氫硅油本身揮發份（主要成分為D3～D10）太高，長期處在高溫下會釋放小分子。